Tantal-Target

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Produktdetails

Tantal-Target Produktionstechnologie

  • A) Tantalpulver wird durch statisches Druckformen zu Tantalbarren verarbeitet.

  • B) Der Tantalblock wird gesintert und anschließend gewalzt. Das Tantal-Target wird durch Wärmebehandlung geformt. Es wird mittels Pulvermetallurgie hergestellt und zeichnet sich durch hohe Reinheit, geringe Korngröße und gleichmäßige Rekristallisationsstruktur aus. Nach der Druckverarbeitung und Wärmebehandlung entsteht ein Pulver, das die Anforderungen an Tantal-Target für High-End-Sputteranlagen erfüllt.

Produktname: Tantal-Target, Tantal-Sputtertarget Material: Tantal

  • Form 1: Monolithisches, drehbares Sputtertarget Abmessungen: Außendurchmesser (mm) 50–300, Innendurchmesser (mm) 30–280, Länge (mm) 100–4000

  • Form 3: Runde Targets Abmessungen: Durchmesser 25 mm bis 400 mm x Dicke 3 mm bis 28 mm Reinheit: 99,9 %, 99,95 %, 99,99 % oder 99,995 %

  • Form 2: Rechteckige Targets
    Abmessungen: Dicke 1 mm bis 12,7 mm x Breite bis zu 600 mm x Länge bis zu 2000 mm

Tantal-Sputtertargets: Qualität, Spezialisierung und Anwendung
Produkte Eigenschaften und Anwendung
Ta3N5 Hohe Reinheit, verwendet als Sputterbeschichtung für optische Fasern in der Elektronikindustrie
Ta4N Hochrein, verwendet als Sputterbeschichtung für Halbleiterchips
Ta4N5 Hochrein, verwendet als Sputterbeschichtung für integrierte Schaltkreise der Elektronikindustrie
Spezifikation und Toleranz für Tantal-Supptering
Produkte Dicke/mm Toleranz/mm Durchmesser/mm Toleranz/mm Ebenheit/mm·mm-1 Rauheit (Ra) /μm
Ta3N5 6,35 + 0,254 / - 0 152,4 + 0,254 / -0,0 0,254 0.8
6.35 + 0.254 / - 0.254 304.8 + 0.254 / - 0.254 0.381 0.8
11.47 + 0.51 / - 0.0 298.45 + 0.51 / - 0.0 0.381 0.8
12.7 + 1.27 / - 0.0 654.05 + 1.27 / - 0.0 0.508 0.8
Ta4N 7.62 + 0.762 / - 0.0 322.58 + 1.02 / - 0.0 0.381 0.8
10.16 + 0.076 / - 0.076 781.05 + 0.076 / - 0.076 0,762 0,8
Ta4N5 7,88 + 0,762 / - 0,0 494,03 + 1,02 / - 0,0 0,381 0,8
Wir können die vom Kunden gewünschten Toleranzen bei der Produktherstellung einhalten.

Anwendungen von Tantal-Targets

Tantal-Targets werden hauptsächlich für die Sputterbeschichtung von optischen Fasern, Halbleiterwafern und integrierten Schaltungen verwendet. Sie eignen sich zudem für die Kathoden-Sputterbeschichtung sowie als aktives Material in der Hochvakuumtechnik. Tantal-Targets sind wichtige Materialien in der Dünnschichttechnologie. Darüber hinaus können die Targets in Hochtemperaturlegierungen zur Herstellung von Komponenten wie Schaufeln und Turbinenscheiben eingesetzt werden. Wir produzieren Targets in den Ausführungen R05200, R05400, R05255, R05252 und R05240 gemäß ASTM B708 und fertigen auch kundenspezifische Targets nach Zeichnung an.
Anwendung von Tantal-Target

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